集成電路作為電子產(chǎn)業(yè)的 “糧食”，通過(guò)在半導(dǎo)體晶圓上構(gòu)建億級(jí)晶體管陣列實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理功能，其制程已進(jìn)入 3nm 甚至 2nm 時(shí)代，廣泛應(yīng)用于 AI 芯片、存儲(chǔ)設(shè)備、智能終端等高端領(lǐng)域。晶圓制造需經(jīng)歷光刻、刻蝕、沉積等數(shù)十道精密工序，根據(jù) ISO 14644-1 標(biāo)準(zhǔn)，核心制程區(qū)域需達(dá)到 ISO 1-2 級(jí)潔凈度(每升≥0.1μm 微粒≤10 個(gè))，任何微小雜質(zhì)都可能導(dǎo)致電路短路或功能失效。

使用過(guò)濾器的核心原因

集成電路制造依賴硅烷、氨氣等 99.9999% 以上純度的工藝氣體，氣體輸送中混入的微粒、金屬離子及痕量水是主要污染源。0.1μm 的微粒即可匹配當(dāng)前芯片線寬，直接造成晶圓報(bào)廢;痕量水在高溫下分解的離子會(huì)腐蝕腔室并改變薄膜成分，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降 30% 以上。過(guò)濾器是阻斷這些污染物、保障氣體潔凈度的最后防線，直接決定制程穩(wěn)定性。

過(guò)濾器介紹

BF系列大宗氣體專用過(guò)濾器、專為半導(dǎo)體制程超高純工藝氣體在線過(guò)濾應(yīng)用設(shè)計(jì)、采用全316L不銹鋼精密打造、多柱狀或疊盤狀介質(zhì)設(shè)計(jì)確保高流通量下低阻損、過(guò)濾精度高達(dá)0.003μm、滿足超高純工藝需求。整體金屬構(gòu)造、是高溫動(dòng)態(tài)環(huán)境下的理想過(guò)濾解決方案。

產(chǎn)品特點(diǎn)

? 整體316L不銹鋼結(jié)構(gòu)

? 高通量、低阻力

? 超高顆粒攔截率

? 耐高溫、耐高壓、耐腐蝕

? 適用于多種工藝氣體

? 適用于潔凈室環(huán)境內(nèi)制造、測(cè)試、包裝

? 100%完整性測(cè)試

? 100%氨氣檢漏測(cè)試

產(chǎn)品應(yīng)用

適配集成電路全制程氣體管路，覆蓋從氣源站到工藝腔室的全鏈路過(guò)濾，可用于硅烷外延、金屬沉積等關(guān)鍵工序。某 14nm 制程晶圓廠應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，使用該過(guò)濾器后光刻工序缺陷率降低 70%，整體良率提升 8%，廣泛服務(wù)于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等制造企業(yè)。